一、主要技术参数*1．采用步进电机进样可使切片以0.5微米步进。2． 切片厚度范围：1~100μm3． 切片设定值：1~5μm 以0.5μm递进；5~20μm 以1μm递进；20~60μm 以5μm递进； 60~100μm 以10μm递进；4． 修块厚度1—600微米。5． 样品头垂直行程≥59mm6． 样品总进样距离≥25mm7． 可切zei大样本尺寸≥50x80毫米。*8. 双压缩机制冷系统9． 独立的样本头制冷系统温度范围可选-10℃至-50℃。10． 快速冷冻架zei低温度≤-42℃。11． 快速冷冻架制冷点数量≥17个12． 速冻架半导体制冷点≥2个13． 样品电动粗进两种速度：快速0.9mm/s，慢速0.3mm/s，以20μm递进14． 具有样本回缩功能。样品回缩≥20um并且可以关闭
